深镀能力高于80%，大量省铜！九游会j9旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破
信息来源：九游会j92023-10-11
随着电子信息产业的技术升级，加上经济环境压力的影响，对PCB电镀铜工艺的可靠性、高产能、低成本等方面提出了更高要求。这对国内本土供应商形成了严峻的挑战。九游会j9旗下子公司广东东硕科技有限公司凭借创新研发能力与技术经验，自主研发出VCP17通孔镀铜镀液添加剂，从添加剂作用机理出发，专业有效地解决这一系列难题。该添加剂在大电流密度条件下深镀能力高于80%，铜球用量每平方米节省约2.5元，表现超出行业水平，能帮助客户在追求高效生产、保证产品可靠性的同时，有效节省制造成本。目前该款产品已逐步取代国外同类产品并上线批量生产，其综合能力获得了客户认可。镀通孔是PCB制程中非常重要的工艺，广泛应用于消费板、汽车板、服务器板等，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战，提高布线密度、散热效率和互连可靠性。为提高生产效率，工艺上往往会提高电流密度。然而由于在高电流密度下，镀铜添加剂中的镀铜光亮剂走位效果差，孔内镀层厚度比表面镀层厚度薄，导致深镀能力差，镀层厚度不均匀，从而影响PCB板性能。市场上，针对直流电镀工艺，一般板厂需求的板厚度≤2.0 mm，直流电流密度为20~45 ASF，而目前业内工艺整体表现一般，电流密度低，深镀能力一般，产能低，相应的运行成本较高，达不到客户的要求。九游会j9旗下东硕科技的研发团队凭借20多年在合成领域的自主研发实力与PCB作用机理研究经验，成功开发出一款具有高深镀能力的VCP17通孔镀铜添加剂，通过添加剂的选择和复配来改善孔内外固有的铜离子沉积极化差异，从而达到从本质上提升深镀能力的效果。东硕科技VCP17通孔镀铜是一款主要应用于通孔体系加工、搭配可溶性或不可溶性阳极、直流电设备的酸性电镀铜药水体系，适合全板电镀、加厚电镀、图形电镀工艺，可搭配现有的垂直连续电镀和垂直龙门式设备，在大电流密度下，深镀能力高于80%，展现优异的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。该产品的低面铜优势可有效降低铜球消耗，使单位生产成本下降，满足收益最大化的要求。
1. 高电流密度、高深镀能力表现优秀（电流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表现稳定）；2. 具备良好的成本效益，节省铜球成本（针对AR：5:1以上的板件，铜球用量每平米节省约2.5元），同时也节省生产中的电量与水处理等运营成本；3. 搭配现有的垂直连续电镀设备，可提高电镀良率；4. 优秀孔角的TP表现，Knee TP>90%；6. 产品可靠性表现佳，镀铜结晶细致，无柱状结晶。
【大电流密度， TP表现稳定】
深镀能力（Throwing Power，TP）是评估PCB镀通孔效果的一个重要指标，通常指一定板厚和孔径条件下，电镀后孔内与孔口镀层厚度的比值，体现孔内铜镀层厚度的均匀性。深镀能力的提升，对提高PCB可靠性和生产效率，降低制造成本具有非常重要的作用。
东硕科技VCP17通孔镀铜药水适用的电流密度广泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同条件参数下，30-40ASF大电流密度对应的TP表现较稳定。
板厚为1.6mm，最小孔径为0.2mm的测试板，在大电流密度，纵横比8:1条件下VCP17通孔镀铜依然表现出色的深镀能力最小点TP>80%。
【成本效益显著】
深镀能力提高，是指消耗相同的铜，更多的铜被镀在孔内，板面上镀的铜就会相对减少，孔内镀的铜厚和板面铜镀的铜厚就会比较接近，使得孔内与板面上的铜的比增加，从而使孔中铜厚达到客户要求，又可以不增加成本，所以提高深镀能力可以有效减少铜消耗量。VCP17药水镀铜药水能节省铜球成本（针对AR：5:1以上的板件，铜球用量每平米节省约2.5RMB），同时也节省生产中的电量与水处理等运营成本。
【外观平整，孔角无切削】
VCP17通孔镀铜的面铜平整性好，孔角无明显切削，Knee TP>90%，提高信赖性。
【镀铜结晶细致，无柱状结晶】
离子切割的镀层形貌，在SEM下可见，不同晶面排布致密，无柱状结晶界面和颗粒粗大的晶型。
【延展性与抗拉强度高】
测试跟踪VCP17通孔镀铜药水至3000AH/L铜箔延展性，延展性均＞20%，抗拉强度＞300MPa合格。
一直以来，九游会j9作为领先的电子电路湿制程整体技术服务方案提供商，在为中国高端电子化学品的快速发展而奋力前进。秉承“以客户为中心，为客户创造价值”的经营理念，围绕客户需求进行产品研发，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、技术、服务一体化模式，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。九游会j9和东硕科技在业内已经得到全球众多知名企业的认可与肯定。在N.T.Information国际调研机构统计公布的全球PCB百强企业中，已有26家与东硕科技建立了稳定的合作关系，标杆客户集中度较高，市场认可度和龙头地位优势明显。
依托九游会j9创新研发平台，东硕科技自主研发多种产品和技术填补国内空白，部分产品指标达国际领先水平。在镀铜关键技术上，九游会j9和东硕科技在2017年围绕第三代PCB互连镀铜关键技术瓶颈，打破国外企业在该领域对我国企业的封锁；2021年聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，联合攻克了基板产业供应链安全“卡脖子”制约问题，开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，持续推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。
未来，九游会j9和东硕科技将继续以客户需求为中心，创新驱动，为客户提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案，助力行业实现降本提质增效高质量发展。如需了解更多相关产品及技术信息，请联系您当地的销售、技术人员，或后台留言，我们将安排专业的技术人员与您联系。
通讯员 | Li Z.X.
撰稿 | Mai S.X.
编辑 | Mai S.X.
审核 | Lin Z.K. / Xi D.L.
降低约60%废水排放！九游会j9新一代棕化液助力PCB产业绿色高效发展
新一代高效填孔技术——九游会j9VFP22解决方案助力PCB客户“提质增效”！
广东九游会j9股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
联系我们
粤公网安备 44051102000810号 
