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沉银
化学沉银作为一种无铅的PCB完成表面处理工艺,是通过置换反应在铜面沉上一层厚度6~16μ inch的银,其表面完整,具有良好的导电性和可焊性能
产品特性
导电性好,信号耗损小,利于高频信号传输;
表面平整,非常适合SMD和BGA的封装;
可替代电镍金或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面;
最小的电迁移风险,贾凡尼效应小。
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