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PCB药水PCB solution
棕化
棕化是铜面在微蚀反应中，缓蚀添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力。经过棕化处理后形成的棕红色的铜表面及均匀的蜂窝状结构，有利于吸收激光能量，能应用于激光钻孔前处理。
产品特性
  • 形成均匀的蜂窝状结构，比表面积可增大60%以上；
  • 适用于多种板料的压合前处理，剥离强度稳定；
  • 适用于高多层板和HDI板制作，5次压合后的多层板经过5次热冲击，无分层；
  • 用于镭射钻孔前处理，可制作孔径为60~150μm，孔径均匀，真圆度高，良率高。
 

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